אינטל חושפת דור חדש של מעבדים ופיתוחים נוספים תוצרת ישראל

ענקית השבבים אינטל Intel Corp -1.96%  חשפה בתערוכת MWC 2025 בברצלונה את הדור החדש של מעבדי Xeon 6 ופתרונות תקשורת מתקדמים שנועדו לענות על האתגרים של עידן הבינה המלאכותית ורשתות ה-5G. מאחורי הרבה מהפיתוחים המשמעותיים הללו עומד מרכז הפיתוח הישראלי של החברה, שממשיך להוכיח את מעמדו כמוקד חדשנות עולמי בתחום עיבוד הנתונים, רשתות התקשורת והאבטחה.

המעבדים החדשים

גולת הכותרת של ההכרזות בתערוכת MWC 2025 היא השקת הסדרה המלאה של מעבדי Intel Xeon 6 החדשים. אינטל לא הסתפקה ביצירת מעבד אחד שמתאים לכולם – היא פיתחה משפחה שלמה של מעבדים המותאמים לצרכים שונים, החל ממרכזי נתונים ענקיים ועד לרשתות קטנות וחסכוניות באנרגיה.

התהליך החל עם השקות מוקדמות של Xeon 6900E (Sierra Forest) ביוני 2024 ו-Xeon 6900P (Granite Rapids) בספטמבר 2024, וכעת הסדרה מתרחבת עם דגמים חדשים המשלימים את התמונה. כל המעבדים מתבססים על שתי פלטפורמות מתקדמות: SP (Scalable Performance) המיועדת למגוון רחב של שימושים, ו-AP (Advanced Performance) המספקת כוח עיבוד מרבי לתרחישים תובעניים במיוחד.

• העתיד של אינטל ומי עשויה להרוויח מכך?
• סילבר לייק במגעים לרכישת חטיבת אלטרה מאינטל; המניה מזנקת ב-16%

המעבדים Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids SP) מביאים עוצמה משמעותית למרכזי נתונים, יישומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים (HPC), רשתות ואחסון. עם עד 86 ליבות, הם מציגים ביצועים הגבוהים ב-40% מהדור הקודם במגוון משימות ארגוניות – מה שמאפשר לשרתים לבצע יותר פעולות בפחות זמן. בסביבות AI, מעבדים אלה משתלבים באופן מיטבי עם מעבדים גרפיים (GPU), ומספקים שיפור של עד פי 1.5 במהירות עיבוד נתונים, תוך שימוש בשליש פחות ליבות בהשוואה למתחרים כמו AMD EPYC. המעבדים הללו מצטרפים כעת לסדרה ומביאים את הגמישות של פלטפורמת SP לארגונים המחפשים ביצועים רב-תכליתיים.

מעבדי Xeon 6 SoC (Granite Rapids D) נועדו במיוחד לרשתות תקשורת וירטואליות ולשימושים בקצה הרשת, ומציעים שילוב אופטימלי של עוצמה וחסכון באנרגיה. הם כוללים כלים מובנים כמו Intel AVX ו-AMX המאפשרים ניתוח נתונים ולימוד מכונה ישירות במעבד, ללא צורך בציוד חיצוני יקר, ותומכים בשימוש במספר כרטיסי אנבידיה במקביל.

בקצה העליון של טווח הביצועים, מעבדי Xeon 6900E מציעים עד 144 ליבות ומיועדים לסביבות ענן ולחברות ענק, בעוד שמעבדי Xeon 6900P מציעים עד 128 ליבות ביצועים חזקות ומספקים את רמת הביצועים הגבוהה ביותר עבור בינה מלאכותית ומחשוב כבד. לעסקים קטנים יותר, אינטל השיקה את מעבדי Xeon 6300P, המהווים שדרוג יעיל לשרתים קטנים וספקי שירותי ענן בראשית דרכם.

עוד תכניות

טכנולוגיית TDX Connect: אבטחת AI מקצה לקצה בפיתוח ישראלי

אחד הפיתוחים הישראליים המרשימים שהוצגו בתערוכה הוא טכנולוגיית Intel TDX Connect, המיועדת להגן על נתוני בינה מלאכותית בסביבות ענן. הטכנולוגיה מרחיבה את השימוש בסביבת ביצוע מאובטחת (Trusted Execution Environment) לאורך כל שרשרת העיבוד, מהמעבד הראשי ועד למאיצי בינה מלאכותית, ובכך מאפשרת הגנה מקיפה על נתונים רגישים.

• למרות התחרות: מספר המשתמשים של OpenAI צמח ב-33%
• גרוק 3 ו-DeepSeek: דגמי הבינה המלאכותית החדשים והמעניינים ביותר
• תוכן שיווקי "הקרנות הפאסיביות מהוות 60% מהענף"

מה שמייחד את TDX Connect הוא היכולת שלה לאפשר תקשורת מאובטחת ומהירה במיוחד בין המעבד למאיצים, תוך הבטחה שהמידע הרגיש יישאר מוגן בכל שלבי העיבוד. כך, חברות יכולות להריץ מודלים של בינה מלאכותית על נתונים רגישים כמו מידע רפואי או פיננסי, ללא חשש מדליפות מידע. מיקרוסופט כבר התחייבה לשלב את הטכנולוגיה בדורות הבאים של שירותי הענן המאובטחים שלה, Azure Confidential VMs, וויקאס בהטיה, ראש תחום מחשוב ב-Azure, אף ציין כי "TDX Connect מהווה אבן דרך משמעותית" במסע של מיקרוסופט לשיפור הביצועים וההרחבה של המחשוב הסודי.

פתרונות Ethernet מתקדמים מתוצרת כחול-לבן

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל עומד מאחורי שני מוצרי Ethernet חדשניים שאינטל הציגה בתערוכה: ה-Intel Ethernet E830 וה-Intel Ethernet E610. שני המוצרים פותחו במיוחד כדי לענות על הדרישות ההולכות וגדלות של עולם הבינה המלאכותית, ומספקים תעבורת נתונים מהירה ויעילה יותר שמסוגלת להתמודד עם כמויות הנתונים האדירות שיישומי AI צורכים - הן במרכזי נתונים והן ברשתות תקשורת.

ה-Intel Ethernet E830 מציע מגוון רחב של אפשרויות קישוריות, החל ממתאמים בסיסיים המספקים מהירות של 25 גיגה-ביט לשנייה, ועד ליכולות מתקדמות יותר כמו העברת 200 גיגה-ביט בנתיב אחד או פיצול ל-8 נתיבים נפרדים של 25 גיגה-ביט כל אחד. הגמישות הזו מאפשרת לחברות המשתמשות בבינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים (HPC) או שירותי ענן להעביר נתונים במהירות גבוהה משמעותית ולשפר את ביצועי המערכות שלהן.

המוצר השני שפותח בישראל, ה-Intel Ethernet E610, מתמקד ביעילות אנרגטית - נושא קריטי במרכזי נתונים מודרניים. התכנון החדשני של המוצר מאפשר הפחתה דרמטית של 50% בצריכת החשמל בהשוואה לדור הקודם, עם חיסכון של כ-5 וואט לכל יחידה. בקנה מידה של מרכז נתונים גדול, המשמעות היא חיסכון כספי משמעותי והפחתת טביעת הרגל הפחמנית.

שני מוצרי ה-Ethernet הישראליים משלבים את טכנולוגיית Intel Infrastructure Power Manager, המוסיפה שכבה נוספת של ניהול אנרגיה חכם ומאפשרת חיסכון נוסף בצריכת החשמל. הם מיוצרים בטכנולוגיית N7 של TSMC, המבטיחה צפיפות גבוהה ויעילות מירבית. ה-E610 כבר זמין בשוק, ומספק פתרון מיידי לארגונים המבקשים לשדרג את הרשתות שלהם תוך הפחתת עלויות התפעול.

שיתופי הפעולה של אינטל

הטכנולוגיות החדשניות שפותחו זוכות לאימוץ נרחב על ידי ענקיות הטכנולוגיה העולמיות. אינטל דיווחה על שיתופי פעולה חדשים עם שמות מובילים בתעשייה כמו Samsung, NTT Docomo, Nokia, Ericsson, Dell, SK Telecom ו-BT, שכבר משתמשות במעבדים החדשים כדי לבנות רשתות חכמות יותר.

מאז שהושקו ביוני 2024, מעבדי ה-Xeon 6700E זכו לאימוץ מהיר בקרב שותפים בתחום ה-5G, המדווחים על שיפור משמעותי – פי 3.2 במהירות ופי 3.8 ביעילות החשמל לעומת דורות קודמים. שיתוף הפעולה עם אנבידיה הוא דוגמה נוספת לחשיבות הפיתוחים, כאשר החברות משתפות פעולה כדי להבטיח שכרטיסי המסך (GPU) של אנבידיה יתמכו בפרוטוקול התקשורת המאובטח של TDX Connect.