מכה למודי: פוקסקון נוטשת את המיזם המשותף להקמת מפעל שבבים בהודו

יצרנית האלקטרוניקה פוקסקון (Foxconn) הטאיוואנית הודיעה כי החליטה לפרוש מהמיזם המשותף להקמת מפעל מוליכים למחצה בהיקף של 19.5 מיליארד דולר, בשיתוף עם קונצרן המתכות ההודי ודנטה (Vedanta). במה שעשוי להתברר כמכה נוספת לתוכניות ייצור השבבים של ראש הממשלה ההודי נרנדרה מודי.

לקריאה נוספת
> בחסות המערב: מודי רוצה להפוך את הודו לענקית טכנולוגית

פוקסקון, יצרנית האלקטרוניקה הגדולה בעולם, ו-ודנטה חתמו בשנה שעברה על הסכם להקמת מפעלי לייצור מוליכים למחצה וצגים במדינת הבית של מודי, גוג'אראט (Gujarat). אלא שהיום הודיעה החברה מטאיוואן כי החליטה לנטוש את המיזם המשותף עם ודנטה, מבלי לפרט את הסיבות. בהצהרה לתקשורת מסרה החברה, כי בשנה האחרונה ביא עבדה עם ודנטה, אך הם החליטו באופן הדדי לסיים את המיזם המשותף, ושמה יוסר ממנו.

הצעד של פוקסקון היום מהווה מכה לשאיפותיו לפתות משקיעים זרים לייצר לראשונה שבבים בהודו. בשנתיים האחרונות הפך מודי את ייצור השבבים לעדיפות עליונה באסטרטגיה הכלכלית של הודו. סוכנות הידיעות רויטרס דיווחה בעבר, כי התוכנית של מודי ניצבת בפני קשיים, לנוכח חוסר היכולת של מיזם השבבים המשותף (Vedanta-Foxconn), לערב את יצרנית השבבים האירופית STMicroelectronics כשותפה.

הודו, שצופה ששוק המוליכים למחצה במדינה יהיה שווה 63 מיליארד דולר עד 2026, קיבלה בשנה שעברה שלוש בקשות להקמת מפעלים במסגרת תוכנית תמריצים עליה הכריזה בהיקף של 10 מיליארד דולר. מלבד המיזם המשותף של פוקסקון וודנטה, פנו אל ההודים מ-ISMC, מיזם משותף בין Next Orbit Ventures מאבו דאבי לבין חברת השבבים הישראלית טאוור (Tower Semiconductor), ומ-IGSS Ventures מסינגפור. אלא שפרויקט ISMC בהיקף של 3 מיליארד דולר נתקע גם הוא, עקב רכישת טאואר על ידי אינטל, בעוד שתוכנית נוספת של 3 מיליארד דולר על ידי IGSS נעצרה גם היא מכיוון שהחברה רצתה להגיש מחדש את בקשתה.